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          天承
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          產品分類

          Cu6255

          產品描述
          參數

           可溶性陽極垂直脈沖電鍍
          SkyPlate Cu6255

          產品介紹:

          ● 可溶性陽極脈沖電鍍銅工藝
          ● 適用于通孔或盲孔電路板仿形電鍍
          ● 優秀的深鍍能力, 適合做高做高縱橫比PCB
          ● 與直流電鍍相比, 可用更高的電流密度,生產能力提高
          ● 鍍層物理性能良好
          ● SkyPlate Cu6255 各添加劑可以用CVS分析

           

          電鍍結果:

          板厚: 2.1mm
          孔徑: 0.25mm
          平均電流密度 : 2.3ASD
          鍍銅時間: 60min
          TPmin:96.9%

          板厚: 4.0mm
          孔徑: 0.25mm
          平均電流密度 : 2.0ASD
          鍍銅時間: 60min
          TPmin:100.9%

          電鍍銅晶格:

          未找到相應參數組,請于后臺屬性模板中添加
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