SkySecure 系列
產品描述
參數
除膠
SkySecure 系列除鉆污產品
丨產品概述：
● SkySecure除鉆污工藝含膨脹、除膠，清潔還原三個步驟；
● 藥水穩定，對孔壁有良好的清潔和粗化功能；
● 清潔還原槽含有玻纖調整劑，能對通孔和盲孔進行電荷調整，有利于后續鈀的吸附，改善孔壁化學銅覆蓋性；
● 清潔還原槽可選擇無機還原劑或有機還原劑，有機還原劑能避免對銅箔的咬噬；
● 搭配適當的設備和參數可用于生產多層板，HDI板，軟板&軟硬結合板等各類電路板。
丨產品特性：
膨脹前
膨脹后
除膠前-孔壁樹脂位置
除膠后-孔壁樹脂位置
除膠前-孔壁玻纖位置
除膠后-孔壁玻纖位置
除膠前-盲孔底部
除膠后-盲孔底部
孔壁樹脂表面形成均勻的微觀粗糙結構；玻纖和銅面上融化的樹脂可以有效被去除。
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