SkyCopp 3652S1系列
產品描述
參數
水平沉銅
SkyCopp 3652S1系列
丨產品介紹：
● 適用于軟板尤其是對RA和HA銅箔適用，能解決目前RA和HA銅箔經化學銅后電鍍粗糙問題；
● 對軟板有專門的PI調整劑，可以粗化PI基材，有利于其后調整劑吸附在通孔或盲孔的PI上；
● 離子鈀體系，低的表面張力 對盲孔，小孔潤濕性好，特別適合作HDI板；
● 穩定劑不含有毒氰化物，更環保；
● 沉銅鍍層應力小，結合力好，有優異的可靠性，可有效解決覆蓋膜上沉銅鼓泡的問題。
丨產品性能：
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性能表現 |
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起泡驗證 |
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密著力驗證 |
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正光檢查 |
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FIB 驗證 |
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驗證項目 |
盲孔填孔電鍍 |
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熱油 |
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焊錫288℃ |
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恒溫恒濕 |
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冷熱沖擊 |
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性能表現優異，銅表面電鍍后光亮平整，無粗糙度
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