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FL Cu618

產品描述

參數

軟板直流電鍍銅工藝
SkyPlate FL Cu618

丨產品介紹：

● SkyPlate FL Cu618適用于軟板生產的直流電鍍銅工藝；

● 適用于可溶性/不溶性陽極VCP直流電鍍設備；
● 適用于閃鍍或全板電鍍工藝；
● 工作電流密度范圍寬，從1.5ASD到3.0ASD；
● 軟板電鍍有較好深鍍能力，也適合于通盲共鍍；

● 鍍層物理性能良好；
● SkyPlate FL Cu618各添加劑可以用CVS分析控制。

丨產品應用：

測試條件：3.3ASD*25分鐘噴流35HZ

多層軟板板厚：0.23mm

孔徑：0.15mm，縱橫比：1.5:1

TP%>130%

測試條件：2.0ASD*40分鐘

噴流45HZ

TP>100%

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