直流填孔電鍍

SkyPlate VF 6382

丨產品介紹：

● SkyPlate VF 6382 直流電鍍填孔藥水，適用于VCP線和傳統龍門線，既可以采用不溶性陽極，也可采用可溶性銅球系統
● 填孔性能優良，通孔也能兼顧
● 藥液穩定，副產物少，碳處理頻率低
● 流程簡單，不需要特殊預浸劑，成本低
● 可以化學銅后直接填孔，也可以閃鍍后填孔
● 添加劑可以CVS分析，同時槽液可以使用Hull Cell來判斷填孔性能

丨產品應用：

SkyPlate VF 6382 適用于要兼顧通孔的HDI 填盲孔應用：
盲孔： 孔徑≤ 150 μm , 孔深≤80um
通孔： 板厚≤ 1.2mm， A/R ≤ 5:1
Dimple≤ 10 μm

通孔: throwing power 約70%

丨電鍍能力：

孔徑150um  孔深115um 
電鍍厚度25um   dimple 10um

孔徑115um  孔深75um 
電鍍厚度20um   dimple <5um